金剛石鋸片的選擇參數標準

金剛石鋸片的選擇參數標準

金剛石鋸片粘結相的選擇：鋸片的性能并不僅僅取決于金剛石，而是取決于金剛石與粘結劑恰當配合構成的刀頭這種復合材料的整體性能。但這種方法只能在金屬鍍層厚度低于金剛石顆粒直徑的情況下才能使用。對于大理石等軟質石材，要求刀頭的力學性能相對低些，可選用銅基粘結劑。但銅基粘結劑燒結溫度低，強度、硬度較低，韌性較高，與金剛石結合強度低。

磨具的硬度主要取決于結合劑加入量的多少和磨具的密度，磨粒容易脫落的表示磨具硬度低；反之，表示硬度高。硬度的等級一般分為超軟、軟、中軟、中、中硬、硬和超硬七大級，從這些等級中還可再細分出若干小級。

基體及鍍層必須具有與金剛石表面相似的結構

基體及鍍層必須具有與金剛石表面相似的結構

金剛石在弱酸性溶液中吸附H+，這可由加入金剛石后溶液pH升高而證明，并在電場作用下向陰極緩慢移動，吸附在陰極表面。產品顏色：黑色、藍色、棕色、米黃色、灰色、金色、綠色、褐紅色、橙色、紫色、粉紅色、紅色、白色、黃色。這樣當Ni2+、Co2+Mn2不斷在陰極表面吸附時，就把吸附在陰極表面的金剛石不斷包裹起來，形成金剛石復合鍍層。為使金剛石與基體及包裹鍍層互相溶合成一體，基體及鍍層必須具有與金剛石表面相似的結構。

業界一直強調傳統的涂附磨具“三要素”原則——粘結劑、磨料和基體貫穿整個涂附磨具產品屬性。但針對產品“跨分類”原則，在基體部分，用戶可以選擇無紡布。

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導電(現已有導電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強，常規的機械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。高效的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上，形成復合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過程中與金剛石膜表面反應，產生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強度。

焊接用基體通常為K類硬質合金。在高真空條件下，采用擴散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質合金基體上，焊接強度滿足切削加工要求。