切割片、磨片

從已發表的專利和文章中可以看出，該技術可使金剛石大出刃值達到粒徑的2/3，工具壽命提高3倍以上，而常規下該值不足1/3，允許出刃值可作業達穩定出刃值時來獲取。所以，采用釬焊技術可望實現胎體金屬與母體材料—金剛石和鋼基體之間的牢固結合。

切割片、磨片：樹脂切割片和打磨片是固結磨具中用量很大的一類，在很多的產品手冊和網上分類中，都單獨列出來作為大類出現。我們根據實際情況和避免造成誤會的角度出發，歸類為固結磨具。電鍍金剛石產品說明：工藝采用電鍍形式加工，現在一般是采用鎳鈷合金溶液通過電流把鎳鈷包裹在產品上，主要產品有鋸片，什錦挫刀，旋轉銼刀，磨棒，磨針等，使用廣泛，產品應用于各個領域，具有切割打磨鋒利，運轉速度快等特點。因為數量巨大，將此分類又進行了進一步細分，分為了平行切割片和鈸型砂輪，兩者有相同和不同的屬性。

金剛石鋸片組合使用就成了組鋸

磨料磨具中金剛石鋸片在使用時既可以單片使用，也可以多片成組使用，稱為組鋸。一般情況下成組的鋸片的規格尺寸一致，如果為了實現某種切割效果，而采用不同規格的基體組成一組，就構成了復合鋸。

不論是組鋸還是復合組鋸都對鋸片基體的性能有嚴格的要求，并且要求每組鋸片基體的性能指標一致。磨料磨具中金剛石圓鋸片制作方法有熱壓——焊接法、冷壓——燒結法以及預壓——熱壓法等，目前用得較多是前兩種方法。

金剛石厚膜刀具的焊接工藝

激光切割：CVD金剛石膜硬度高、不導電(現已有導電型CVD金剛石，但其電阻率很大)、耐磨性極強，常規的機械加工和線切割等方法不適合于CVD金剛石厚膜的切割。的加工方法是激光切割。

一次焊接是指在真空條件下將CVD金剛石厚膜焊接至某些基體上，形成復合片。金剛石與一般金屬間的可焊接性極差。

目前，金剛石厚膜刀具的焊接工藝主要采用表面金屬化的方法。焊料為含鈦的銀銅合金，鈦的作用是在焊接加熱過程中與金剛石膜表面反應，產生TiC中間層，使金剛石膜表面金屬化，從而提高焊接強度。

焊接用基體通常為K類硬質合金。在高真空條件下，采用擴散焊加釬焊的工藝，Ag-Cu-Ti合金作中間層，將金剛石厚膜焊接在硬質合金基體上，焊接強度滿足切削加工要求。

金剛石的成核機理

在研究金剛石的成核機理等基礎理論方面是較為完善的一種。盡管合成速度較慢約為1~2um/h，但沉積的金剛石薄膜質量高，與基體結合好。

近發展的等離子體輔助熱絲CVD法(EACVD)，不僅獲得遠比一般熱絲CVD法更高的沉積速度(10—20um/h)，而且金剛石膜的質量得到顯著提高。

先將真空室抽成真空，再將熱絲加熱到1800℃~2400℃的高溫，通往含碳氣源和H2，氣體通過熱絲時被分解成原子H，CH3，C2H2等基團，這些活性基團在800℃~1100℃的基體上反應形成金剛石晶核，再生長成金剛石膜。其中絲的材質、溫度、絲與基體間的距離、氣體種類比例、基體溫度等對金剛石形核和生長都影響。金屬結合劑修邊輪的優點修邊輪安裝在磨邊輪之后，主要是將磨邊輪留下的鋸齒狀刀痕磨平，使瓷磚邊角更加規整。